MLCC ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ
ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
ਪਤਲੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਉੱਨਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਵੋਲਟੇਜ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਉੱਚ ਸਮਰੱਥਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।JEC MLCCs ਕੋਲ ਚੰਗੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਹੈ।
ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ
ਕੰਪਿਊਟਰ, ਏਅਰ ਕੰਡੀਸ਼ਨਰ, ਫਰਿੱਜ, ਵਾਸ਼ਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਓਵਨ, ਪ੍ਰਿੰਟਰ, ਫੈਕਸ ਮਸ਼ੀਨ, ਆਦਿ।
ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ
FAQ
ਸਵਾਲ: ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਦੇ ਲੀਕ ਹੋਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹੈ?
A: ਅੰਦਰੂਨੀ ਕਾਰਕ
ਵਿਅਰਥ
ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਦੇ ਅੰਦਰ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਪਦਾਰਥ ਦੇ ਅਸਥਿਰਤਾ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਈ ਗਈ ਖਾਲੀ ਥਾਂ।ਵੋਇਡਸ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਸ ਅਤੇ ਸੰਭਾਵੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਵੱਡੀਆਂ ਖਾਲੀ ਥਾਂਵਾਂ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ IR ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਸਗੋਂ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ।ਜਦੋਂ ਪਾਵਰ ਚਾਲੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਲੀਕੇਜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸਥਾਨਿਕ ਹੀਟਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਵਸਰਾਵਿਕ ਮਾਧਿਅਮ ਦੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਲੀਕੇਜ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ, ਵਿਸਫੋਟ, ਬਲਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਘਟਨਾਵਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਕਰੈਕ
ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਕ੍ਰੈਕ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਿਨਟਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਤੇਜ਼ ਠੰਢਾ ਹੋਣ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਲੰਬਕਾਰੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
ਲੇਅਰਡ ਡੈਲਮੀਨੇਸ਼ਨ
ਡੈਲਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਅਕਸਰ ਖਰਾਬ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਜਾਂ ਸਟੈਕਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਡੀਬਾਈਡਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਵਾ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਰਲ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਤੋਂ ਜਾਗਡ ਲੇਟਰਲ ਚੀਰ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਮਿਲਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਵਿੱਚ ਬੇਮੇਲ ਹੋਣ ਕਾਰਨ ਵੀ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਬਾਹਰੀ ਕਾਰਕ
ਥਰਮਲ ਸਦਮਾ
ਥਰਮਲ ਸਦਮਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਵਾਪਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਬਦਲਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਚੀਰ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਸਨੂੰ ਮਾਪ ਦੁਆਰਾ ਲੱਭਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੀਸਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੇਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇੱਕ ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਨਾਲ ਛੋਟੀਆਂ ਚੀਰ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਦੁਰਲੱਭ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਨੰਗੀ ਅੱਖ ਨੂੰ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ ਵਾਲੀਆਂ ਚੀਰ ਹੋਣਗੀਆਂ।
